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第一百七十九章 那这个位置就让你坐呗！（第3页）

于是，站在一个全局的高度去看华国半导体产业的现状，就会发现一个非常恶心的事实。

基本上，啥都有，不然也不可能即使是在2003年，华国也是全球唯七的拥有半导体全套制备能力的国家。

有的地方它修好了，主体架构是竖立起来了的。

但绝大多数的地方它没完工。

这就决定了华国的半导体产业发展，从始至终都是在错位发展，它不是各个细分行业齐头并驱的共同进步。

在民用市场化上更是如此。

设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。

而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。

这形成了发展倒置。

而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。

在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。

而在全球化地球村的浪潮中，我们始终因为光罩这个环节投入太高，动辄千亿而退缩。

毕竟买的更便宜。

而且让民营企业自己掏上千亿的真金白银进到这一步，确实为难人了。

但半导体是一个系统工程，一个环节被卡，就造成你最后造不出来，或者是整个发展链条上的利润被这个环节所吃掉，其他的环节沦为打工仔。

因特尔的CPU便是如此，单颗成本几十的芯片，它就敢卖上千元，因为你就是造不出来。

能买还算好，但别人不给你用了，这就难受了。

华国便是直到被卡脖子了，才开始在这个环节由国家主导进行发展，集中力量办大事一般的解决了问题。

这如同在烂尾楼上一个区域，直接在外高价预制化了一个模块给嵌入进去了一般。

从功能上来说，没有任何问题。