九妖小说网

第三百六十五章 两边的进展（第4页）

今年上半年魅族4就得出来！这是命令，不是我一个人的想法，是董事会所有投资人的想法。

如果你做不到，那等着管理层重组吧！”

曹永罗显得格外强势，他在这个项目上的投资已经超过2亿元了，他不想看到自己的2亿元打水漂是一方面，希望自己打造一个能和小米媲美的消费电子品牌是更重要的原因。

小米在全球消费电子市场扩张自己的版图，国内消费电子厂商们也在逐步蚕食国外巨头们的市场份额。

消费电子领域，新芯系的企业抵挡住了阿美利肯带来的利空，而半导体领域，ASML的攻势让新芯光刻机难以招架。

在今年旧金山举办的西部半导体展会上，ASML一口气推出了多款全新的光刻设备，帮助芯片制造商们可以继续缩小半导体元器件尺寸。

其中包括可编程照明技术和反馈式调控机制为ASML实现了一体化光刻技术，光刻机一体化能够帮助芯片制造工艺更加稳定，进一步提升良品率。

一直以来半导体行业发展的推动力来自小型化趋势，既能降低生产成本，又能提高元器件性能。

像华国未来要搞的光刻厂，力大砖飞属于毛子会选的技术路线，倒不是说这种技术不好，而是这种技术不适合过去二十年经济全球化、半导体产业高度分工的趋势。

当趋势结束，光刻机小型化变得不再重要，把东西造出来最重要。

当下还处于经济全球化的黄金时期，ASML的光刻机一体化让参展的半导体企业眼前一亮。

大家认为这是ASML时隔五年之后，对新芯光刻机在东京半导体设备展的回应。

跨越五年的回应。

随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也会相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性等参数变得更为严格。

ASML能做光刻机一体化，是因为欧美过去数十年积累的技术优势，在精度上能够满足光刻机一体化的要求，如果新芯能够获得供应链上下游的支持，他们同样能做到。

问题是这些企业很多都受到瓦森纳协定的限制，导致新芯在工艺制程上再度落后。

ASML应用产品部门的资深副总裁伯特说：“一直以来，芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的，然而当发展至32nm的时候。

这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。